昆山貼片加工廠家介紹：SMT的組裝方式有哪些？

 昆山威爾欣光電科技有限公司是一家專業(yè)對外承接SMT貼片加工，DIP插件加工，LED燈具貼片加工，現(xiàn)擁有自動生產(chǎn)線三條，日本進口貼片機六臺，品牌大型回流焊兩臺，印刷機三臺，生產(chǎn)能力達到每小時十萬個件以上。我們對各類LED燈板，電源板，控制板，主板等SMT貼片生產(chǎn)都有豐富經(jīng)驗。昆山威爾欣光電的生產(chǎn)車間，無塵車間，防靜電設施均按行業(yè)高標準設計。

 昆山威爾欣光電SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)貼片加工組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT工藝設計的主要內(nèi)容。

一、單面混合組裝方式

第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式

（1）SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

（3）這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

三、全表面組裝方式

第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

（1）單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式，采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

（2）雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式，采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。