昆山SMT貼片加工線的生產(chǎn)流程是怎樣的？

       整個SMT貼片加工線主要負(fù)責(zé)對貼片元件的的自動化安裝，昆山威爾欣電子簡單的說一下車間的生產(chǎn)流程：元器件檢驗→焊膏印刷（噴印）→SMT貼片→回流焊→AOI檢測→DIP插件→波峰焊→AOI檢測→燒錄→測試→組裝→PCBA出貨

下面具體來看一下：

一、焊膏印刷（噴?。?/p>

剛進(jìn)入SMT車間的第一道工序就是PCB的光板，就是裸板是光溜溜 ，沒有安裝元器件的PCB的就像是沒有歸屬感的。下一個環(huán)節(jié)，這時的PCB線路板的焊盤已經(jīng)完成，不過為了保證電子元器件在貼片加工時能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤上，首先要對PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷，靖邦電子有錫膏噴印機(jī)，經(jīng)常是噴印的。流程如下：刷錫膏的模具（或者直接編程到錫膏噴印機(jī)上）固定好模板，上好板子，給它來個按摩吧！

二、昆山SMT貼片

完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測的PCB板通過自動生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開始規(guī)則封裝器件（如0401，0805）封裝的阻容/二、三極管）的貼片。因為這類器件通常結(jié)構(gòu)簡單，貼片時直通率高容錯率也高，且阻容件這類器件都是PCB上最長使用，最多量使用的器件，所以選擇SMT貼片時可以選擇精度稍微低一些的，速度快一點(diǎn)的，來提高貼片生產(chǎn)的速度。

三、核心器件的貼裝（BGA、IC）

核心的器件如（IC芯片，各類功能芯片，BGA），就需要選擇高精度的貼片機(jī)，一般高精度的貼片機(jī)由于要準(zhǔn)確地把握精度，控制各種扭力力矩造成的精確損失會采用更加大型的伺服器，保證精度。不過好的是核心的高精度器件需要進(jìn)行的操作比較少。

四、回流焊

完成錫膏印刷還有貼片后，這時的PCB已經(jīng)基本完成了貼片器件的貼裝，后面經(jīng)過流水線檢驗合格的PCB將進(jìn)行下一步的工序，那就是進(jìn)行回流焊焊接啦！

五、AOI（Automated Optical Inspection/自動光學(xué)檢測）

回流焊爐就相當(dāng)于是一個烤爐，品質(zhì)部的各位“包拯”會對每一個出烤爐的線路板進(jìn)行360無死角的檢驗，沒有明顯缺陷的PCB板將會開始AOI檢測（離線AOI和在線AOI)，檢測設(shè)備通過攝像頭采集PCB上各個焊點(diǎn)的圖像，再與之前導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，不合格地方的會被標(biāo)出同時會語音提示質(zhì)檢員進(jìn)行處理。殘次不良品會被發(fā)配到維修區(qū)進(jìn)行維修，經(jīng)過維修合格和之前合格的產(chǎn)品會被送到DIP插件區(qū)進(jìn)行插件元件的安裝。

六、DIP插件完波峰焊接

DIP元件一般都有一個引腳，這就需要把這個腳“洗一洗”然后穿個鞋子，之后經(jīng)過檢驗和測試合格后就可以燒錄測試了，測試完成之后就可以組裝成品