貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。

1產(chǎn)品特點(diǎn)

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好， 做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對(duì)于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板，
它主要特點(diǎn)有：
(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻；
(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)；
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢(shì)就是超低熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝，優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達(dá)200mW，從而使器件能夠使用高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流，使亮度達(dá)到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于
空間小的應(yīng)用，這一特點(diǎn)給很多應(yīng)用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當(dāng)它維持相同的
結(jié)溫時(shí)，則降低了對(duì)散熱部件的要求，當(dāng)采用相同的散熱部件時(shí)，則降低了結(jié)溫，延長了LED封裝的壽命。
貼片led的特性:
①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光，所以元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍，約十萬小時(shí)。
②無需暖燈時(shí)間，點(diǎn)亮響應(yīng)速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉(zhuǎn)換效率高，耗電量小，比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化，無形狀限制，容易制成各式應(yīng)用。
2應(yīng)用場所

珠寶展柜照明、展示柜照明、櫥柜照明、衣柜照明，專賣店裝飾照明、燈光藝術(shù)照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等
3封裝

· 保護(hù)晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量，減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設(shè)計(jì)特定之光發(fā)射角度及亮度分析。
· 微調(diào)LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應(yīng)用之光電性及尺寸需求。
（一）（1）金屬支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
（2）金屬支架（俗稱小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
（3）TOPLED（白殼）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等
（4）側(cè)光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。
4市場狀況

貼片LED（SMDLED）主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。
2009年,手機(jī)和LCD電視產(chǎn)量的降低將可能影響該類元器件的供應(yīng)預(yù)期。常規(guī)單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國供應(yīng)商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產(chǎn)品,這類產(chǎn)品多用于背光、器械、家用產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和顯示器領(lǐng)域。盡管市場需求較低,但廠商仍然持續(xù)提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。隨著市場對(duì)于SMD LED未來地位的良好預(yù)期,各大主流廠商紛紛推出自己的SMD LED發(fā)展規(guī)劃及原型產(chǎn)品,一時(shí)之間, SMD LED市場呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
5優(yōu)勢(shì)


貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對(duì)于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應(yīng)用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡單、成本低，有著較高的市場占有率。

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